熱界面與熱界面材料的導熱評價

課程描述

熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件的散熱性能。隨著電子產(chǎn)品越來越短、小、輕、薄，熱界面材料的選擇顯得尤為重要。熱界面材料多為形狀不固定的“軟質”材料，如液體、膠體、粉末等。

本次報告將介紹熱界面材料的分類以及常見熱界面材料的導熱性能、接觸熱阻的測試方案，包括特殊測量附件和導熱測試方法。

感謝您參加《熱界面與熱界面材料的導熱評價》在線課程。本次課程由耐馳公司實驗室經(jīng)理 李金艷主講。